网易手机讯 11月8日消息，MediaTek联发科发布天玑9200旗舰5G移动芯片，据悉采用天玑9200旗舰5G移动芯片的智能手机预计将于2022年底上市。

天玑9200搭载八核旗舰CPU，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，多线程64位计算可大幅升级APP应用体验。天玑9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，拥有更强的图形性能提升游戏体验。

天玑9200集成MediaTek第六代AI处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。另外，天玑9200支持8533Mbps LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存。

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，卓越工艺集成170亿个晶体管，MediaTek采用创新的芯片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%，让高性能持续稳定输出。

天玑9200支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎与全新的游戏自适应调控技术（MediaTek Adaptive Game Technology, MAGT），可降低高帧率游戏的功耗和终端设备的温度，保持更长时间的满帧运行。

天玑9200将支持Wi-Fi 7无线连接，网络传输速率理论峰值可达6.5Gbps，以及新世代蓝牙音频LE Audio；搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频；多媒体方面，天玑9200支持24bit/192KHz高清音频编解码，以至高8Mbps蓝牙速率带来录音室级的高保真蓝牙音质，还搭载MediaTek MiraVision 890移动显示技术，支持全场景高品质HDR显示。